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                                                              发稿时间:2020-08-13 22:10:37

                                                              ?”包云岗一下子被问住了。当发现帮不到华为之后,这个问题在一直苦恼着他。他和华为的专家交流后发现,目前华为的芯片架构设计团队很多在美国硅谷。由于美国的出口管制,导致其技术也不能输入到华为总部,华为在美国的芯片人才不能再发挥作用。没办法,华为智能在国内招人。待遇什么的都开好了,华为发现,国内竟然几乎招不到人。

                                                              从上图中我们看到。左图中现有的课程体系,与学科前沿有着非常大的鸿沟,甚至与工业界主流技术和方法学都有很大的差距。这无疑说明,我国大学现有的课程体系已经严重脱钩。因此,包云岗萌生了一个想法——要不要让学生们参与到芯片设计和制造之中去?在应用中学习,学习中应用。通过这种方式,既能加速人才的培养速度,也能促进产教融合。让学生在学校时就能掌握复杂的芯片制造,缩短人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期,在进入企业后就能适应得快一点。包云岗深刻意识到,人才加速计划一分一秒都不能再耽误了。要马上开始。02“一生一芯”,是包云岗为这个加速计划起的名字。很多人听到这个名字,都以为是,“一生一心一意爱一人”。但包云岗的原意,是希望有一天能让每一个学生都能带着自己设计的芯片毕业。

                                                              他们大学相关课程成绩多数在90分以上,且都通过了计算所暑期夏令营面试,均被录取为国科大计算所的研究生。在被招入“一生一芯”时,他们都不知道,自己接下来要做的事情,是一件很大很大的事——为中国芯片,趟一条路。012018年11月,包云岗去乌镇开世界互联网大会。彼时,他的身份是中科院计算机研究中心副主任,同时也是中国开源芯片生态(RISC-V)联盟的秘书长。

                                                              最终,王华强同学代表“一生一芯”团队展示了COOSCA芯片的功能。五位本科生仅用四个月的时间,从零到一,成功实现了靠自己设计处理器芯片这个之前想都不敢想的目标。

                                                              在教育行业深耕多年的包云岗明白,这其中的原因,除了薪资待遇之外,和高校自身的产教脱离也有很大关系。他旁听过很多大学的课,发现很多学校的教程,仅仅停留在概念阶段。但除了理论知识,学生们的实际操作次数一只手都数的过来。就拿流片来说。流片是在芯片设计完成后,带入工厂生产线的一整套的芯片制造过程。但这些年来,国内几乎没有高校会在本科人才培养阶段安排流片。别提本科生,就连研究生都很少有机会。因为缺少实践,学生们直到毕业后才发现,工作和课本所学相差太远了。

                                                              可以说,这样的改革,是真正的在培养人才,而不是培养毕业生了。让学生们投身于工作岗位,去工业界研发产品,而不是为了应付作业和考试,最后拿文凭。教育,要从娃娃抓起。芯片行业的教育,也是同样的道理。只有这样,我们才不会被“卡脖子”,只有这样,中国芯片行业才能得到真正的发展。当然,这一天的到来,还需要一段漫长的等待。道阻且长,行则将至。我相信,我们终会到达。【环球网报道 记者 乌元春】“美国对TikTok的禁令,可能会让TikTok在苹果和谷歌的应用商店‘下架’,并禁止在该应用程序上投放广告。”在美国总统特朗普上周四签署有关禁止TikTok在美国提供服务的行政命令后,路透社12日根据一份白宫文件称,特朗普的这项行政令,可能会阻止美国应用商店提供TikTok短视频应用,并使在该平台上投放广告成为非法行为。

                                                              此外,美国国家公共电台(NPR)8日援引知情人士的话称,TikTok计划最快于11日对特朗普政府提起联邦诉讼。这起诉讼将提交给美国加利福尼亚州南区联邦地区法院,因为TikTok的美国业务总部就在那里。报道称,TikTok将在诉讼中指控特朗普直接签署行政令的举动涉嫌违反美国宪法、行政命令中对TikTok的指控毫无根据,以及特朗普越权等问题。

                                                              8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示:9月15日之后,华为麒麟系列芯片将无法制造,成为绝唱。面对美国的制裁,不知不觉中,“华为芯”挺了快一年了。现在,它快要撑不住了。

                                                              后来包云岗发现,国外知名大学也有相似的课程。美国加州大学伯克利分校于2017年开启的一门名叫94/290C “28nm SoC for IoT”的新课,和“一生一芯”计划最为相似。这门课同样以制作芯片为目标,由9位本科生与1位研究生参加,通过一学期完成了全部芯片制作,但未提供信息证明芯片能正常工作。但不同的是,这门课是根据已有的RISC-V核和其他IP核进行SoC集成,而国科大要让学生直接设计一款64位RISC-V处理器。在这个基础上,进一步制作一个能运行Linux操作系统的芯片。相比之下,“一生一芯”的难度要大得多。即便是在这样的情况下,五位同学,还是完成了项目。并且,他们获得了比一枚芯片,更重要的东西。比如探索心、耐心、成就感……而这些,也是中国芯片行业需要的。031982年,美国半导体行业也曾面临人才危机。上千所大学中,只有可怜的不到100位教授和学生从事相关的研究。产业慢慢凋零,薪资骤减,没有人愿意报考这门专业。校园储备人才骤减,导致企业无人可用。产生恶性循环。为了改变这种颓势,1981年,美国国防部高级研究计划署 (DARPA) 启动了MOSIS 项目,为大学提供流片服务。MOSIS就像一个组织机构,把芯片设计的门槛降低,使大学里面也可以设计芯片、做流片,高校设计好后,MOSIS将图纸提供给三星、格罗方德等知名芯片代工厂,它们免费为大学流片。 反过来,大学向MOSIS提交设计经验,并交给企业一份测试报告。

                                                              无数次,他们甚至需要将所做的东西推倒重来,为此他们承受着很大的压力,沮丧和焦虑甚至成为日常。和技术相比,心态变成了更大的考验。面对种种挫折,国科大的导师们引导他们去总结原因,告诉他们不确定性是探索过程中的客观规律,让他们正确认识到探索失败的意义。虽然任务极具挑战,但同学们不断有进展,每取得一个小里程碑,大家都会记录下那个时刻,甚至精确到分钟。最终,进展越来越多,同学们迈过的困难越来越多。12月19日,靠着所有人的团结一心,COOSCA 1.0芯片版图最终完成,当版图正式提交给中芯国际时,大家如同高考交卷一般,如释重负。